这是 Dell Technologies 网络架构师 Jian Chen 的演讲文稿（11 页），讨论 AI Scale-up 网络中铜互联逼近极限后，光互联的切入机会与集成路径。
核心内容：
- 铜墙问题：200 Gb/s 单 lane 下无源铜缆传输距离只剩几米，400 Gb/s 以上将进一步缩到 1 米以内，成为系统级约束；
- 光互联的切入点：当系统级功耗、带宽与布线管理主导设计时，光在机架级距离上低损耗、少 retimer、线缆更轻更细；
- 光集成连续谱：从可插拔到 CPO 的集成度取舍，以及硅光、磷化铟、TFLN/BTO 薄膜、VCSEL、µLED 等器件技术版图；
- CPO 的系统级权衡：收益与代价并存，没有单一技术能同时最优覆盖距离、功耗、密度、成本与可维护性；
- 新方案：光解耦（Optical Disaggregation）、XPO（超高密度可插拔光互联）与 Open CPX 开放标准。
适合关注 AI 集群 Scale-up 互联演进与 CPO 产业化路径的读者。