玻璃基板讲了好几年，可以说在 2026 年才真正开始落地。
之前在我们的文章“康宁：硅光 PIC 玻璃基板的倒装 CPO 封装工艺进展”有朋友留言询问什么时候可以量产，我想关键前提之一还得看玻璃基板什么时候可以落地。
Intel 的 Clearwater Forest 量产出货，成为全球首颗采用玻璃基板的高量产处理器。台积电 CoPoS 的玻璃基板试产线预计今年年中完成。Samsung 与 Absolics 的厂房也在同步动工。
主流厂家都在押注玻璃基板，最主要的原因就是有机基板真的走到了物理极限。
但玻璃自身不导电，芯片上下层、芯粒、HBM 之间的垂直高速信号，只能依靠TGV玻璃通孔实现导通。目前这套工艺还做不出稳定合格产品；就看哪家能率先把 TGV 良率提到量产的标准了。
过去十年先进封装靠的是有机基板，也就是 ABF 增层基板。便宜、成熟、供应链完整。
但 AI 把封装尺寸推到了reticle 的好几倍，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）已经超过 5 倍 reticle 面积，下一代要往 9.5 倍以上走。
所以，ABF 面临翘曲、布线密度上不去、高频损耗大等三大问题。而树脂的热膨胀系数跟硅差太多，面积大温度一高就翘，后面的 RDL 重布线直接就做不下去了。
相比而言，玻璃的 CTE 可以调到接近硅，表面平整，介电损耗也低。
12 吋硅晶圆有效面积约 72900 mm²；515×510 mm 玻璃面板面积 262700 mm²，为晶圆的 3.6 倍；650×550 mm 面板面积 357500 mm²，是晶圆的 4.9 倍。
同等制程下，方形面板产出的有效封装数量远高于圆形晶圆，单位成本得以显著摊薄。
就像前面说的，玻璃本身是绝缘体，不打孔不填金属就只是一块玻璃。信号要垂直穿过去，得靠 TGV 打出高深宽比的通孔再填铜。所以它的良率、成本、密度，全卡在这一步。
目前主要有四种打孔工艺：机械钻孔、激光烧蚀、光敏玻璃孔和LIDE。
其中机械钻孔最小孔径大于 150 μm，深宽比小于 5:1，崩边严重，基本出局。
激光烧蚀孔径大约 30 μm，深宽比约 10:1，但会留下微裂纹和重凝层。
光敏玻璃孔径约 25 μm，深宽比约 20:1，材料受限。
LIDE（Laser-Induced Deep Etching，激光诱导深度刻蚀）孔径能做到小于 10 μm，深宽比大于 50:1，批次效率高，两步走避开了机械和热应力，是公认最有量产潜力的路线，Intel 在推。
打完孔还有金属化填充和 RDL。铜能不能无孔洞填进去、表面能不能做出细线距布线，直接决定电气连接质量。Corning、Atotech、DuPont 都在这里较劲。
玻璃基板分两条路。
第一条路线是 TGV 中介层（interposer），用来取代硅中介层。用玻璃中介层接住多颗芯片，对标的是 CoWoS 里那块硅中介层。
台积电 CoPoS 走的就是面板级这条路线。试产线设备今年年中完成，规划 2028 下半年量产。首发锁定 NVIDIA 的 Feynman。Samsung 则在测试把玻璃用到 HBM4 的堆叠封装上。
第二条路线是玻璃芯板，用来取代有机封装基板（substrate）。2026 年初，Intel 出货了全球第一颗采用玻璃芯板的高量产处理器，也就是 Xeon 6+ Clearwater Forest。
它采用 10-2-10 结构，中央一块大约 800 微米的玻璃芯，上下各叠 10 层高密度 RDL。玻璃芯的 CTE 几乎跟硅一致，核心全速运行产生热量时不会因为热应力翘曲。
这两条路线并不互相排斥，而是玻璃从中介层到载板全面渗透先进封装的两个切入点。
对关注高速数据传输的人来说，玻璃基板值得注意的应用不在 CPU，而在 CPO。
新加坡微电子研究院（IME / A*STAR）在 2026 年 ECTC 提出一套直接双面射频探针量测方法将SUB-VIA、TMV、TSV、TGV四类垂直互连结构的测试频段提升至110 GHz以上，对比各结构448 Gbps单通道传输性能。
TGV 介电损耗正切 0.0002，是四个结构中最低的。TSV 的硅基板介电常数高达 11.9，低频就开始漏信号。
112 GHz 的差分插入损耗，TGV 是 0.13 dB，TSV 是 0.37 dB，SUB-VIA 是 0.60 dB，TMV 是 0.87 dB。
除此之外，TGV 的间距可直接匹配 125 μm规格的 EIC焊垫，无需额外增设扇出布线。
但是呢，目前 TGV 的整体量产良率爬坡缓慢，距离稳定大规模量产仍有距离。
玻璃硬而且脆，后端做 RDL 容易让板边开裂，业内用有限元测算过这个问题。熔融石英、硼浮玻璃 33、D263、大猩猩玻璃、陶瓷玻璃抗裂能力差别很大，板厚、边缘余量、ABF 材料、铜含量都会影响裂纹蔓延。
基板、胶层、芯片三层结构的界面分层，也需要靠内聚力区模型反复校正才能控制。也就是说，换玻璃基板不是换一种材料就解决，而是整套制程需要重新建立。
再就是翘曲问题，这反而是玻璃的优势。
康宁熔融下拉工艺产出的玻璃基板，平整度比有机基板高出一个量级。508×508 mm规格面板里，玻璃翘曲程度仅为有机基板的三分之一，康宁长期储备分层结构、抗翘曲相关技术专利。
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