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MACOM 在 CIOE2026 展示了面向 2.4T/3.2T 的两代 TIA 与业界首款单通道 400G/lane DRV：从引线键合、铜柱倒装到 PD 堆叠的互连演进，280GBaud、150GHz 带宽实测，以及 coherent-lite 低功耗芯片组布局。