基础知识：读懂光模块型号

光模块的壳体或拉环上通常会印有 OSFP 800G SR8、QSFP-DD 400G DR4、OSFP224 1.6T 2×FR4 这样的字符串。

单独看每个单词大多认识，比如 OSFP 指一种封装形态，800G 是传输速率，SR 代表短距标准，但把它们组合起来以后，完整的定义和背后的参数可能就让人有些迷糊了。

其实这些字符串描述的无非是封装、速率、传输距离、电接口和光源这几个关键维度，它们共同反映了一只光模块的性能与成本。

封装，也就是 Form Factor，决定了模块的机械外形、能走的电通道数量，也直接限定了散热能力，同时硬件扩容空间在后期无法更改。

同一款 800G 模块既可以用 OSFP 封装，也能用 QSFP-DD800 封装，两者都配备了 8 条电通道。区别在于 OSFP 体积更大，散热更好。

目前高速模块的功耗动辄 15 W 到 18 W 以上，散热好坏直接影响长期运行稳定性，这也是 NVIDIA 的交换机更偏爱 OSFP 封装的原因之一。

QSFP-DD 的好处是能够向下兼容老式的 QSFP 插槽，适合仍然需要沿用旧设备的场景。

当速率来到 1.6T 时，封装形态会进一步分化，市面上主流是 OSFP、OSFP-XD 和 QSFP-DD1600 三种。

OSFP224，也叫 OSFP1600，继续保持 8 路电通道，单通道速率提升到 200G，插槽向后兼容原有的 OSFP。

OSFP-XD 则把电通道扩展到 16 路，单通道仍为 100G，着眼高密度场景，能够一直延伸到 3.2T。

从模块标称速率上来看，指的是电通道数乘以单通道电速率，也等于光通道数乘以单通道光速率。拿 OSFP 800G SR8 来说，电侧 8 路 100G，光侧也是 8 路 100G，两边算下来都是 800G。

电气接口参数遵循 OIF-CEI 规范，可插拔模块对应的细分标准叫 CEI-VSR，专指芯片到模块之间电路板上的极短距离传输。

OSFP224 与 QSFP-DD1600 都走 8×200G 路线，统一遵循 OIF CEI-224G-VSR 标准；OSFP-XD 则采用 16×100G 路线，对应的是 CEI-112G-VSR 标准。

模块金手指与芯片交互的电气规范归属 OIF-CEI，和定义光传输指标的 IEEE 标准相互独立。

电通道速率背后的 SerDes 技术这十几年一路从 10G、25G、50G 提升到现在主流的 100G PAM4，下一步就是 200G PAM4。

前面提到的 1.6T 两条路径，其中 OSFP224 用 8 条电通道，单通道速率提到 200G，底层是 200G SerDes；OSFP-XD 则把通道数加倍到 16 条，单通道仍然沿用 100G SerDes。

传输距离则用 SR、DR、FR、LR、ER、ZR 这类字母组合来表示，分别对应最远传输距离和需要搭配的光纤类型。

字母后面的数字同样有明确含义，比如 DR8、SR8 末尾的“8”指八对独立光纤并行工作；而 FR4、LR4 中的“4”则是四组波长通过波分复用共用一对光纤。

数字一样，光路结构却完全不同。市场上还会见到 2×FR4、2×LR4 这样的标注，这属于厂商自己的命名习惯，并不是 IEEE 802.3 的官方叫法，标准里对应的其实是 FR8 和 LR8。

另外，ZR 所代表的相干传输标准也不归 IEEE 管，是由 OIF 组织制定的，目前主要是 400ZR 和 800ZR。

不同 Reach 传输标准对应着固定的光源类型，光源器件直接决定了模块的整体成本与功耗水平。

多模短距 SR 场景使用 VCSEL，工作波长 850 nm，直接调制，生产和耦合最简单，成本最低，功耗也最小，但只能跑短距离。前面举的 OSFP 800G SR8 就属于这一类。

DML 直接调制激光器，工作在 1310 nm，比电吸收调制器件便宜，但受啁啾效应和带宽限制，主要用在 2 公里 CWDM4 400G 这类接入场合。

EML 电吸收调制激光器，也就是 DFB+EAM，是单模 IMDD 方案的主力，覆盖从 DR 到 ER 的 500 m 到 40 km 范围，器件带宽足够，单通道 200 G 也已经量产，只是价格更高、功耗更大。

外置 CW-DFB 激光器配合硅光子 SiPh 芯片的方案，激光器仅作光源，信号调制在硅光芯片上完成。这套方案的强项是多通道集成能力，单颗硅光芯片就能集成八条光路，适合 DR4、DR8.

同时适配 CPO 共封装光学的长期扩容需求，也是 ZR 相干模块的基础技术路线。

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