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在 AI 集群内部，光互连大致分三类：机架内（Scale-up）、机列间（Scale-out）和集群间 DCI（Scale-across）。
其中机架内的场景距离最短，但对功耗和集成度要求也最严苛，偏向高集成的 ACC、NPO/CPO 方案。
机列间属于中短距，主流用 800G、1.6T 可插拔模块（FRO）和 LPO 线性光模块。更远距离的场景，则需要 ZR/ZR+ 相干、DWDM 这些长距方案。
从当前部署看，主流仍是单通道 212.5G PAM4 调制的硅光 1.6T OSFP 模块。下一代会向 425G-PAM4 演进，并采用 InP/TFLN 调制器的 3.2T OSFP。
比如说基于 200G/lane 的 1.6T 以太网方案，短距采用普通 IMDD 直检方案，使用 850nm VCSEL，以及 1310nm DML/EML 和硅光方案。
而中长距离呢，因为噪声和损耗变大，就必须换成 1550nm 的相干方案，采用 DP-16QAM 调制。
后续演进到 3.2T，主要靠两个方向提带宽：一是单通道速率从 224G 提升到 448G，通道数减半；二是单通道速率不变，通道数加倍，比如 16x200G。
调制方式上，主流继续沿用 PAM4，产业成熟、容易落地，但器件带宽压力很大；PAM6 能降低器件压力，但对信噪比和线性度要求极高，目前还不成熟。
传统光模块以可插拔 FRO 光模块为主，模块内置完整 DSP 芯片，信号处理能力强，但功耗很高。可以采用线性架构，移除模块内部 DSP 来降功耗。
800G 模块功耗从 15 W 降到 8 W，1.6T 模块功耗从 26 W 降到 10 W，能缓解整机散热压力，也能降低每比特传输能耗。
但是呢，即便采用线性驱动的 LPO 方案，速率越高对色散和连接器损耗的要求越严苛，高速器件和链路设计难度大幅提升。比如说 224G-DR 的光指标就比 112G 要高很多。
线性结构的 LPO 解决了 DSP 带来的功耗难题，但可插拔模块依然有 PCB 走线损耗和电互连瓶颈。所以 LPO 只是 AI 光互连演进中的一个中间阶段。
业界普遍认为光互连最终会向 CPO/OIO 演进。CPO 的光引擎与 ASIC 共用基板，信号完整性最好，但可维护性差、散热困难、产业链封闭、大规模量产难度高。
与 CPO 不同，NPO 光引擎不与 ASIC 共用基板，支持光引擎插拔，热源分散，生态更开放，已有成熟技术基础，更适合近期规模部署。
对 NPO 来说，当前问题是不同厂商在封装、接口、光引擎和光源架构上并不统一，交换机适配成本较高，需要标准来规范。
目前已有一些标准，比如 OCTC 近期发布的《NPO 通用技术标准（技术报告）》等。
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