村田这家公司，过去主要是做材料、陶瓷工艺、射频和高频封装的。根据村田在今年的 CIOE2026 上的报告，它正在向光引擎和光模块市场切入。
村田判断，AI 数据中心、Scale Up/Out、Switch 都在从电连接转向光连接，时间点集中在 2026—2028 年，市场窗口明确。
对应的光引擎需求有两个。一个是长距离、更高带宽密度、更低插损、低功耗，典型应用是低功耗与窄线宽的 Scale Out 场景。另一个是更小尺寸、更密集布线、柔性布线节省空间，典型应用是 Scale Up 的高速与宽温场景。
村田计划先以可插拔模块中的 400G/lane 调制器切入市场，再向 NPO/CPO 及 800G/lane 升级。其中，调制器能否做到 400G/lane 是关键，以可插拔光模块中调制器的位置为例。
村田对比了几种调制器技术。相比其他材料，TFLN 具备更宽的带宽、更高的线性度、更高的消光比。
村田的 TFLN 调制器带宽可以达到 110 GHz，通过单个激光器实现多通道输出，支持 400G/lane 及更高速率。
根据 CIOE2026 上的阐述，村田将在 OFC’2027 进行演示并争取 Design win，2026 Q4 开始向村田客户和 Driver IC 厂商送样。
并计划在 2028—2030 年面向 3.2 Tbps、400G/lane，推出基于 LTCC 的 NPO/CPO 方案。它的低温共烧陶瓷 LTCC 基板可以支持 30 层以上多层结构。同时 LTCC 的 CTE 是 6.0，而普通 PCB 是 9.0。LTCC 的 CTE 更接近硅光芯片的 2.6。
当前阶段的 LTCC-E 是量产就绪的纯电气平台，主要做高速电气连接和基板支撑，具备低损耗、低翘曲、高可靠性，适合现有光模块电气基板需求。
正在开发的是 LTCC-A 高级功能集成平面，通过在电气基础上引入更精细线路、微流冷却和空腔结构，开始集成散热和机械功能，面向更高集成度、更高功耗场景。
LTCC-EO 是最终目标，把光波导、光耦合、光电组装集成到 LTCC 封装中，支持 CPO/NPO 光引擎。
最后看村田公布的三阶段演进路线。通过电气、光学、热管理和机械功能协同设计，逐步从 LTCC-E、LTCC-A 走向 LTCC-EO，从电气基板演进为集成光引擎平台。
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