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在 CIOE2026 上，Marvell 分享了其对 Scale-up 和 Scale-out 光互联趋势的看法。
Marvell 认为，AI 算力集群中的 Scale-up、Scale-out 和 Scale-across，对带宽、时延和拓扑的需求完全不同，不能套用同一套方案。
机架内的 Scale-up 追求极致性能和低时延，采用铜缆还是光纤取决于实际需求。
跨机架的 Pod 级 Scale-out 时延要求放宽到毫秒级。因为距离超出机架，电信号衰减严重，必须采用光互联方案。
Marvell 对比了几种光互联方案。随着光器件靠近交换 ASIC，电气通道损耗逐步下降。NPO 和 CPO 相比传统可插拔光模块功耗减半，但可维护性随也降低了。
从技术定位上看，NPO 是过渡方案，CPO 是最终形态，二者主要面向 Scale‑up 紧耦合超节点应用。
不过，Marvell 认为可插拔方案依然是 Scale-out 的主流。随着单通道速率提升，PAM4 传输距离越来越短。
800G 时代尚不存在该问题，但到了 1.6T，PAM4 传输距离仅有约 2~3 km，导致 2~10 km 的园区互联场景需要引入 Coherent-lite 轻量相干技术。
特别的，进入 3.2T 后，Scale-out 短距离可继续用 PAM4 的 FRO 方案，但园区中长距必须改用 Coherent-lite 轻量相干方案来恢复长距传输能力。
另外，在 1.6T/3.2T 时代，多个机架的 XPU 数量将达到数千个。交换机前面板的空间、散热和供电达到物理极限，因此也需要在交换机侧引入 NPO 方案。
可以说，NPO 方案能部分应用于 Scale-out 场景。同时 Scale-up 正从机架向机列延伸，覆盖 Scale-out 跨机架的高密度短距离互连需求。
不过，Marvell 认为在短距离场景中，铜缆凭借低功耗和低成本依然是主流方案。
例如 2025 年 6 月，Marvell 发布过一款用于 AEC 有源铜缆的 Alaska® A 1.6T PAM4 DSP 方案，专为机架内短距离连接设计，支持 1~3 m 传输距离（了解更多）。
然而，当单通道速率达到 200G/400G 时，电信号从交换机 ASIC 到前面板可插拔模块的 PCB 走线损耗急剧增加。
此时便需要 NPO/CPO 方案来缩短高速电信号走线距离，以此降低功耗和时延。
目前，800G 和 1.6T 的 FRO/TRO/LPO 产品出货量已达数千万只。产业链可以在现有已验证的 TIA 和 Driver 基础上，优化 TRO 与 LPO，甚至仅去掉 DSP 来开发 NPO/CPO 光引擎。
Marvell 认为，一方面，大量 XPU 互联需要 NPO/CPO 的低时延和低功耗，解决算力机柜内部的互联痛点。
另一方面，产业已具备落地基础。单通道 100G 的 LPO 方案已验证并部署，单通道 200G 的 NPO 近封装性能也验证良好。
而且，硅光 PIC、TIA、Driver、高速连接器和基板等整条供应链逐步成熟，NPO 已具备落地条件。
但是，就跟 阿里云：3.2T NPO 技术进展及路线梳理 文章的结尾描述一样，Marvell 同样认为 NPO 也面临一些亟待解决的问题。
比如说高精度光学对准和光纤耦合，随着通道数量增加，难度明显要高于传统可插拔模块。
高密度封装带来良率风险，一旦单个通道失效，直接影响整个光引擎组件，封装工艺比普通光模块复杂得多。
此外，可靠性和热管理也是挑战，紧邻高热的交换芯片，局部温升会造成激光器波长漂移、功耗抬升、寿命缩短，显著增加整机散热架构设计难度。
最后是可维护性问题，NPO 光引擎部署在线卡板子内部，就算做成 CPX 插座式可拆卸版本，现场更换依然很不方便。
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