英伟达：集成硅光 CPO 方案的互联架构与技术分析 阿里云：AI 集群光互联 NPO 演进路线与部署策略 百度…
半导体
Marvell：面向超 CPO 的封装技术演进路径
数据中心光互连的演进方向，是不断缩短芯片与光器件之间的铜互连走线。越往下一代，铜线用得越少，光通路的占比越来越…
基础知识：硅光芯片中的热光效应
透明光学材料的折射率随温度变化，这种现象就叫热光效应。我们用下面这个公式来量化它的大小。 其中，介质折射率是等…
基础知识：定向耦合器与光开关
有读者朋友私信让讲讲多模干涉器与定向耦合器，应该看了昨天文章三星：CPO 硅光平台的最新性能与演进路线。 下面…
EML 为何比 DML 的消光比更高？
消光比（Extinction Ratio），简称 ER。 它由逻辑 “1” 的光功率 P1 和逻辑 “0” 的…
基础知识：TFLN 薄膜铌酸锂是如何制造出来的？
薄膜铌酸锂（TFLN）的制备方法有不少，像 CVD、MBE、PLD、溅射这些，要么容易出现晶界、缺陷，要么锂铌…