这是 Micas Networks 副总裁 Tim Zhou 于 2026 年 10 月 12 日的演讲文稿（14 页），系统梳理了 AI 基础设施光互联从可插拔到共封装的演进路线。
核心内容：
- 核心论点：光 I/O 必然向硅芯片靠近，真正的悬念是量产时机、运维模式与生产成熟度；
- 架构对比：可插拔、LPO、NPO、CPO 与 CPC（共封装铜）五种架构各自要解决的问题；
- NPO 深入：三条 NPO 技术路径，以及激光器选型如何决定运维服务模式；
- 标准与展望：三项新 MSA 标准进展，2026–2029 年量产节奏预判；
- 落地风险：制造成熟度、认证周期、散热设计与运维风险等真正决定放量速度的瓶颈。
适合关注 CPO / NPO 产业化节奏的从业者参考。