华为在 CIOE2026 上分享超节点光互联最新观点：光互联将成主流，224G 时代铜缆触及物理极限，光引擎从面板走向板级 NPO 近封装。本文拆解 800G LPO 优势、224G 挑战与 NPO 方案。
标签： 共封装光学
支持NPO与CPO的两类CPX插座接口
Open CPX MSA V1.0 规范定义了两类 CPX 插座：分离式 Type-1（RF+MP 独立插座）与一体式 Type-2（集成式）。本文拆解两类插座的结构、安装平面、通道密度与光源方案。
村田：基于低温共烧陶瓷的NPO/CPO技术与演进路线
村田从材料与陶瓷工艺切入光模块市场，基于低温共烧陶瓷（LTCC）推出 NPO/CPO 演进路线。本文拆解其 TFLN 调制器与 LTCC-E/A/EO 三阶段平台路线。
CPO 的三大主流技术路线与演进
CPO 产业目前主要有三大技术路线：外置光源 ELSFP 加硅光光引擎、VCSEL 阵列光引擎、Micro-LED 阵列光引擎。本文逐一拆解各路线的结构原理、优势短板与演进趋势。