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标签: 3D封装

CPO 与 2.5D/3D 先进封装

Posted on 2025-11-272025-11-27 by 李, 东霏

若您对半导体/芯片/光器件模块/光纤通信等感兴趣 欢迎关注我们! 现在行业里发展出了多种先进封装,比如 FO(…

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什么是2D/2.5D/3D封装?

Posted on 2025-06-232026-09-06 by 李, 东霏

在开始之前,我们先要了解芯片中的“层”是什么概念。 芯片设计采用分层方法,对应制造过程中的不同功能结构。例如掩…

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博主
李东霏
【香农信息技术研究院】

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  • Beyond Copper:AI Scale-up 网络的光互联机会(Dell Technologies)
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