Marvell 在 CIOE2026 分享 AI 集群光互联选型观点:Scale-up 追求低时延、短距铜缆仍是主流,Scale-out 以可插拔为主、1.6T/3.2T 时代引入 Coherent-lite 与 NPO;同时梳理 NPO 在光学对准、封装良率、热管理与可维护性上的四大挑战。
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Marvell:面向超 CPO 的封装技术演进路径
数据中心光互连的演进方向,是不断缩短芯片与光器件之间的铜互连走线。越往下一代,铜线用得越少,光通路的占比越来越…
Marvell 在 CIOE2026 分享 AI 集群光互联选型观点:Scale-up 追求低时延、短距铜缆仍是主流,Scale-out 以可插拔为主、1.6T/3.2T 时代引入 Coherent-lite 与 NPO;同时梳理 NPO 在光学对准、封装良率、热管理与可维护性上的四大挑战。
数据中心光互连的演进方向,是不断缩短芯片与光器件之间的铜互连走线。越往下一代,铜线用得越少,光通路的占比越来越…