旭创用于倒装焊硅光模块的应力解决方案

本文要点

• 封装中会用到多种材料，比如芯片、基板和塑封料等，它们的热膨胀系数（也就是 CTE ）各不相同。
• 以硅光芯片为例，它的 CTE 大约是 2.8 ppm/°C，而铜的 CTE 约为 17 ppm/°C，有机 PCB 板的 CTE 一般大于 16 ppm/°C。
• 这里 ppm 表示百万分之一，可以看出硅与铜、有机基板之间的 CTE 差异很大。