这是 OCP 2026 全球峰会「Special Focus: Photonics」专题中 Ciena 互连产品线管理高级总监 Frank Chang 的「The Future of Coherent Optics in the AI Era」演讲（共 17 页）。
它把视角从机架内拉到 Scale-Across：地理分散的 xPU 后端网络与园区（10–20km）、城域（100km）、骨干（2000km+）、海底（10000km+）DCI 并存，不同场景对功耗、面板密度、运维简便性、reach@rate 与频谱效率的优先级完全不同，因此「不是一种架构，而是多种共存」。
核心内容：
- 场景与优先级矩阵：五类 DCI 应用与五到六项设计优先级（power/bit、faceplate 密度与占地、cookie-cutter 规模部署、目标速率下的 reach、频谱效率/光纤利用率）逐项对应，说明相干方案在各场景间日益重叠；
- 可插拔 vs 转发器（海底与城域）：Tasman Express 2250km / 44000 ps/nm 场景下，WaveLogic 6 Nano 可插拔为 23.2T（29×800G @150GHz），6 Extreme 转发器为 27T（27×1T @162GHz，容量 +16%），前者偏功耗空间、后者偏频谱效率；城域 DCI 中 800G 可插拔 51.2T（64×800G）对 1.6T 转发器 76.8T（48×1.6T，+50%），并规划 1600ZR/ZR+/1600G Coherent-Lite 与 300/400GHz 设计；
- Scale-Across 实例：WaveLogic 6 Nano 800G ZR+（可互通 PCS，C 与 L 波段变体）+ RLS 现代线路系统（C&L 终端、Hyper-Rail）；真实 AI 互连案例为数百对光纤、每对 64×800G（C&L），16 对 C/L 光纤收在紧凑机框内；
- 功耗墙推动液冷：液冷降低设施能耗、用水与碳排，去掉风扇功耗与噪声，让每 RU 能放更多 ASIC；给出风冷 / 混合液冷 / direct-to-plug 三种方案对比，后者无需外部散热器与冷板、无干/滑动接触界面，扩展了相干可插拔的功率包络；
- 形态演进与 XPO：从 QSFP-DD800 / OSFP800 / OSFP RHS / OSFP 内液冷到 XPO 与 CPO、相干媒体转换器、全谱转发器；12.8T XPO 为标准液冷可插拔，8 个 XPO 即 102.4T、可支撑 200T/1RU 路由器，同一形态覆盖 12.8T 线性驱动、12.8T Coherent-Lite 与 12.8T Coherent ZR，在提高密度的同时保留前面板可插拔性；
- 以光纤为部署单元：今天逐波长部署（128×400G 或 64×800G × 2 个可插拔/纤对），几十到几百对光纤时运维复杂度激增；全谱转发器一次点亮整根光纤、回归灰光 + 外置转发器，降低对 DWDM 专业能力的依赖，实现 cookie-cutter 部署，且不受可插拔功耗约束；
- 51.2T C&L 全谱转发器构想：C&L Rail 模块、MUX/DEMUX、CPU、4 组 8 通道业务模块、1.6T modem 阵列，客户端侧由 6.4T NPO 与 6.4T CPO 承担；
- 结论与 CTA：功耗效率、频谱效率与部署速度三类约束分别导向相干可插拔、高性能转发器、全纤系统与新形态，未来是多架构共存；Ciena 与 Staubli 正向 OCP Cold Plate 子项目贡献 Mini Quick Disconnect（Mini-QD）设计规范，以统一 direct-to-plug 液冷接口，欢迎用户社区与供应商通过公开论坛加速标准化。
适合 DCI / 相干光系统与线路设计、Scale-Across 网络规划、液冷光模块与快断接头工程，以及评估全谱转发器与可插拔路线取舍的从业者阅读。