三菱:从高台面结构到混合玻璃基板与 FC+WB 的高速 EML Posted on 2026-01-202026-10-17 by 本文要点 EML,凭借其结构简单、易于集成、带宽大,以及出色的大规模量产能力,到目前为止,它依然是可插拔光模块领域的主力。三菱的高速 EML,其核心在于采用了一种独特的高台面结构。其实,这个技术路线是有传承的,他们最早在 OFC 2013 上,就展示了基于高台面结构的 28Gbit/s EML。 🔒 本文为付费内容 以下为付费部分,单篇解锁后永久可看。 单篇解锁 ¥9.90 支持微信支付 · 支付后自动解锁,无需注册支付有问题请联系客服微信 WaytoICT Category: 付费专栏, 第一期100篇