台积电：基于硅光TDV工艺的CPO封装流程

本文要点

• 台积电最近公布的技术方案表明，将加热器集成到光芯片中做热光调谐的方案是可行的哈。
• 像图中那样，加热器可以直接放在微环调制器上面。
• 也可以把加热器下面的硅掏空做成悬空结构，或者把加热器放在波导旁边进行横向加热，这样对光路的干扰更小。