台积电：基于 COUPE 与 CoWoS 工艺的 CPO 演进路线

本文要点

• 台积电的 CoWoS 全称为 Chip-On-Wafer-On-Substrate。
• 目前包含三种具体方案：CoWoS-S、CoWoS-R 和 CoWoS-L。
• 最早用的是纯硅中介层，也就是 -S；后来发展出基于 RDL 的树脂中介层，也就是 -R。