台积电：用于 CPO 的硅光器件性能与工艺平台

本文要点

• 在台积电：基于 COUPE 与 CoWoS 封装的 CPO 演进路线文章中，我们讲过它的工艺路线。
• 今天来把它的硅光平台里关键光子器件的性能整理一下。
• 台积电的硅光子引擎平台是基于 300mm 晶圆的，其中 PIC 用 65nm 及以下工艺，EIC 用 7nm 及以下工艺，最后通过 COUPE 或 CoWoS 把这两部分异构集成在一起。