索尔思:高速 EML 芯片的工艺流程与改进 Posted on 2026-03-232026-10-17 by 本文要点 EML 芯片需要在同一衬底上集成 DFB 激光器与 EAM 电吸收调制器。DFB 负责发光,EAM 负责调制,两者共同完成光信号的输出。DFB 和 EAM 对波导深度的要求不一样。 🔒 本文为付费内容 以下为付费部分,单篇解锁后永久可看。 单篇解锁 ¥9.90 支持微信支付 · 支付后自动解锁,无需注册支付有问题请联系客服微信 WaytoICT Category: 付费专栏, 第一期100篇