电子科大：基于微通道液冷的CPO共封装方案

本文要点

• 在传统的光电封装模块里，我们普遍会用到半导体制冷片，也就是TEC来进行降温。
• 比如在400G/800G这类高速EML封装中，这就是一个常见的方案，如下图所示。
• TEC的降温传热原理是将其冷端连接至光互联芯片或其他光模块中的热源，将工作时产生的热量经由TEC的热端传导至热沉，最终散发到外部。