这是 OCP 2026 全球峰会「Special Focus: Photonics」专题中 Microsoft 硬件工程师 Daniel Mohaghegh 与 Arista 高级总监 Sunil Priyadarshi 的「System-Level Evaluation of XPO for High-Density Optical Interconnects in AI Infrastructure」演讲（共 20 页）。
它回答的是「XPO 到底能不能上系统」：先给出从器件到部署的三阶段评估框架，再用 Arista 专门做的 212 Gbps SerDes 仿真平台，把同一 XPO 形态下的 FRO、LRO、LPO 三种模块组合拉到同一套电缆长度与光衰减条件下对比 BER / SNR。
核心内容：
- 三阶段评估框架：Ph1 器件就绪（光器件可靠性、链路性能与功耗、技术优先级排序）→ Ph2 系统设计就绪（端到端链路性能、RAS、遥测、集成复杂度、加速器/交换机/机架设计、固件与管理、控制面/数据面软件）→ Ph3 部署就绪（DC 安装运维、光纤管理、生态与供应链）；范围逐代扩大、技术逐轮收敛，每代约 2–3 年；
- XPO 的六条定位：业界密度最高的可插拔光形态（200G/lane 时 204.8T/1OU，400G/lane 时 409.6T/1OU）、支持现有与新兴光互连标准、液冷可到每模块 500W（面向 25.6T coherent-lite）、器件更少温度更低带来更低失效率、XPO MSA 生态覆盖所有光模块厂商；
- 形态对比表：可插拔（XPO/OSFP）、OBO、NPO、CPO 在功耗（LPO/LRO/FRO、线性光、极低功耗）、设计范围（托盘 / SoC 板 / SoC 封装 / 中介层）、可维护性（模块级 vs 托盘级）与 blast radius（模块 vs 模块+加速器）上逐项对照；结论是未来 1–2 代推理带宽尚不需要更深集成，XPO 在可维护性、小故障半径与灵活性上更占优；
- 测试平台构成：Arista 设计带 212 Gbps SerDes 的仿真盒以驱动 XPO 模块 64 条通道，内含 4 颗 Broadcom Agera3 retimer（各 16 lane × 212G）、NPC 铜 flyover 电缆（300/600/900mm，32AWG Twinax，Amphenol XPO→Ultrapass-XR）与集成液冷；
- 端到端测试矩阵：交换机侧固定 300mm（15dB bump-to-bump），加速器侧 300/600/900mm 对应 15/19/23dB，配合有/无 3dB 光衰减器；采集 host BER/SNR 与模块 Rx 功率，覆盖不同 flyover 长度与光损耗组合；
- FRO-FRO 结果：交换机侧 BER 与加速器侧电缆长度无关，加速器侧随损耗轻微劣化；0dB 与 3dB 衰减之间性能差异可忽略，三种组合里裕量最强；Rx 功率上有个别模块偏高，随设计成熟会趋于标准化；
- LRO-LRO 结果：交换机与加速器两侧表现都良好，但因缺少 Rx 侧 DSP，光性能对光衰减更敏感；LPO-FRO 结果：交换机侧 BER 底噪保持在 1e-10，加速器侧在可接受的 1e-7 量级，主要受 LPO Tx 性能约束，标准化光功率、驱动与 CTLE 设置后链路裕量可望改善；
- 后续与 CTA：把测试扩到更多 XPO 模块厂商与光架构、验证 FRO/LRO/LPO 混合组合的互通、优化 LPO Tx 并建立可互通的调优指南、从仿真平台推进到交换机与加速器系统级验证；呼吁建立开放互通的 XPO 生态与统一的系统级测试方法与指标，并延伸至 XPO ACC/AEC、OCI 光、相干光、外置光源等新应用。
适合 XPO 平台与 SerDes 验证、光模块互通测试、交换机/加速器系统级评估，以及制定多厂商光模块认证流程的从业者阅读。