第一期100篇

结合ECOC2025 的报告，我们一起来看看光学互联领域的最新数据和观点。 先看市场格局。 目前云服务商是 AI 场景的绝对主力，采购开支一路飙升。 其中一个关键转折点是 2023 年，NVIDIA 在其 AI 基础设施

光模块的散热，有两大类。一类是芯片级别的，热电制冷TEC（Thermoelectric Cooler），紧贴在激光器芯片上，利用的是帕尔贴效应。 另一类是系统级别的：风冷和液冷。 传统光模块一般是采用风冷的方式，依靠空气

Z-block 本质是一种波分复用/解复用的器件（合分波器）。 原理上是利用介质薄膜干涉技术，当光入射到不同折射率的薄膜界面时，会在上表面和下表面发生反射和透射。 如下图是新易盛50G PON的BOX光器件中含Z-Blo

此前我们介绍过可插拔光纤的CPO光引擎封装结构：一种可插拔光纤的CPO光引擎封装结构。 而采用玻璃衬底的CPO方案同样是当前业界的研究热点，已有多家公司布局。 比如说下面的康宁以玻璃为衬底的CPO。 从通孔技术上来说，上