在CPO技术中,光纤耦合是实现光信号输入输出的关键技术。 耦合过程中最困难的地方在于两者光模式的尺寸不匹配,导致大部分光能无法高效注入光纤。 传统光纤耦合技术有两种,一种是直接耦合,二是通过外加透镜耦合。而直接耦合又分为
第一期100篇
中芯国际的创新硅锗平坦化工艺
现在做高端芯片,比如5nm、3nm这种,工程师们发现用硅锗(SiGe)材料做某些晶体管的 PMOS 沟道,性能比纯硅好。 但问题也跟着来了:当我们在半导体衬底上挖出不同大小的沟槽,往里面填满硅锗后,需要把整个表面磨平(这
一文看懂半导体级硅的工艺流程
硅(Si)作为地壳中第 2 丰富的元素,天然存在于硅酸盐岩石和沙子中。用于制造半导体器件的元素硅,其原料来源于杂质相对较少的高纯度石英和石英砂。 用于半导体器件制造的硅被称为电子级硅(Electronic grade s
传统 IM-DD 系统的局限性
光功率/强度调制器可实现高达 100Gb/s 的数据传输速率。 然而,此类高速信号的有效传输距离极为有限,主要原因在于光纤色散通过平方律光电检测机制对信号产生严重的非线性畸变。具体而言,光纤色散会导致光脉冲展宽,并在采用