第一期100篇

今天聊一个英伟达的方案，关于 RDL 重布线层怎么抗干扰。 RDL 的全称是 ReDistribution Layer，即重布线层。它的作用是把芯片上间距很小的焊盘重新布线，让间距变宽，好连到下一级封装，比如 PCB。

今天来聊聊谷歌基于 MEMS 的 OCS 光路可靠性方案。 在谷歌的 OCS 交换机里，光路的切换靠的是 MEMS 镜面阵列。这个阵列由很多可以绕着两个轴旋转的微镜单元组成，每个单元都有内框、外框，还有驱动它们偏转的扭杆

目前商用的高速 EML 里，三菱曾经推出过基于掩埋异质结构波导的 100Gbps EML。 博通的做法也类似，他们的高速 EML 同样采用了掩埋异质结构设计，实现了低功耗和高输出功率。 联亚的 EML 也是基于掩埋异质结

从 100G 每通道迈向 200G 每通道，O 波段的调制技术主要有两条路线：一条是InP EML，另一条是硅光 SiPh MZM。 以硅光路线为例，连续波激光器通常通过倒装焊外置贴装，华为的 800G MZM 采用的就