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技术文章 光通信 · 硅光 · CPO 技术解读 → 市场观点 财报 · 趋势 · 产业格局 →
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CPO 与 2.5D/3D 先进封装

Posted on 2025-11-272025-11-27 by 李, 东霏

若您对半导体/芯片/光器件模块/光纤通信等感兴趣 欢迎关注我们! 现在行业里发展出了多种先进封装,比如 FO(…

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OIF 的 3.2T CPO 模块标准

Posted on 2025-11-20 by 李, 东霏

若您对半导体/芯片/光器件模块/光纤通信等感兴趣 欢迎关注我们! OIF 在 2023 年正式发布了关于 3….

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边模抑制比,DFB激光器的双峰

Posted on 2025-11-092025-11-09 by 通往ICT之路

若您对半导体/芯片/光器件模块/光纤通信等感兴趣 欢迎关注我们! 单模激光器,比如 DFB 等,我们希望它只发…

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光互连迈向 3.2T:425G/lane 的一些问题与思路

Posted on 2025-10-292025-10-29 by 李, 东霏

若您对半导体/芯片/光器件模块/光纤通信等感兴趣 欢迎关注我们! 当前,光学互连技术正处在一个关键的升级节点。…

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博主
李东霏
【香农信息技术研究院】

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CPO OTN 光纤 800G NPO PON DWDM 光模块 VCSEL 空芯光纤 光引擎 EML WDM 硅光 LPO 50G PON 共封装光学 OCS 400G ROADM 光交换机 调制器 OSNR 相干技术 光电探测器 DFB 1.6T 全光网 TFLN 光器件与模块

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