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技术文章 光通信 · 硅光 · CPO 技术解读 → 市场观点 财报 · 趋势 · 产业格局 →
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什么是2D/2.5D/3D封装?

Posted on 2025-06-232026-09-06 by 李, 东霏

在开始之前,我们先要了解芯片中的“层”是什么概念。 芯片设计采用分层方法,对应制造过程中的不同功能结构。例如掩…

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光通信行业深度研究报告

Posted on 2025-06-152026-09-06 by 通往ICT之路

光通信即光纤通信,以光波为信号载波、以光纤为传输介质,是目前主流的固定网络通信方式。光通信变革从广域网、城域网…

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为什么会有不同类型的天线?

Posted on 2025-06-132026-09-06 by 通往ICT之路

如果你正在手机或笔记本电脑上阅读这篇文章,那这都得感谢天线。天线是我们生活互联不可或缺的一部分,让一切成为可能…

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硅片、硅晶圆、裸片、芯片,它们之间到底是什么关系?

Posted on 2025-06-092026-09-06 by 通往ICT之路

硅片、硅晶圆、裸片和芯片代表着芯片制造的各个阶段。下面我们来看看一下它们之差的关系,也顺便梳理下芯片制造的流程…

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李东霏
【香农信息技术研究院】

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