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技术文章 光通信 · 硅光 · CPO 技术解读 → 市场观点 财报 · 趋势 · 产业格局 →
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标签: ELSFP

基础知识:NPO的多模与单模方案及封装布局

Posted on 2026-10-152026-10-16 by 李, 东霏

阿里云:3.2T NPO技术进展及路线梳理 腾讯:3.2T NPO近封装方案进展与规模化部署 意法半导体:支持…

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两类 CPX 模块与 RF/MP 插座示意:RF 插座为高速信号接口,MP 插座为管理/电源接口

支持NPO与CPO的两类CPX插座接口

Posted on 2026-10-092026-10-16 by 李, 东霏

Open CPX MSA V1.0 规范定义了两类 CPX 插座:分离式 Type-1(RF+MP 独立插座)与一体式 Type-2(集成式)。本文拆解两类插座的结构、安装平面、通道密度与光源方案。

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设备级与芯片级光互连的电信号传输距离层级对比示意图

CPO 的三大主流技术路线与演进

Posted on 2026-09-302026-10-16 by 李, 东霏

CPO 产业目前主要有三大技术路线:外置光源 ELSFP 加硅光光引擎、VCSEL 阵列光引擎、Micro-LED 阵列光引擎。本文逐一拆解各路线的结构原理、优势短板与演进趋势。

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李东霏
【香农信息技术研究院】

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  • Beyond Copper:AI Scale-up 网络的光互联机会(Dell Technologies)
  • From LPO to NPO to CPO:AI 基础设施的开放光互联路线图(Micas Networks)

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