Skip to content

WaytoICT

通往ICT之路 · 光通信与AI网络技术解读

登录注册
Menu
  • 首页
  • 技术文章
  • 市场观点
技术文章 光通信 · 硅光 · CPO 技术解读 → 市场观点 财报 · 趋势 · 产业格局 → 深度解析 光芯片,光器件与光模块 → 视频 几分钟看懂一个技术点 →
Menu

SPN/MTN标准及其进展是什么情况?

Posted on 2022-10-112026-10-18 by 通往ICT之路

MTN是ITU-T针对5G等新业务需求定义的新型传送网技术体系,SPN/MTN则是由中国移动主导的继SDH、OTN之后的ITU-T新一代传送网技术体系。SPN的技术框架是中移动在2018年提出,到目前

为止,除了同步(G.mtn-sync)标准以外,SPN/MTN的6项标准包括MTN接口、架构、保护、演进、设备与管控标准均已陆续获得ITU-T的审议通过。

下面我们简单梳理一下SPN/MTN系列的技术标准及其进展。到目前为止,其标准协议的进展情况如下图所示:

SPN/MTN标准及其进展是什么情况?

可以看出,SPN/MTN系列标准基本上已经完成。另外,根据MTN的定义,它应该能够实现TDM与分组交换的有效融合,可以重用FlexE功能,具备完善的段层OAM能力。同时也可提供基于66B码块的TDM交叉连接、端到端OAM功能和保护倒换能力,支持任意Nx5G客户信号分叉复用,以及线性保护机制。因此,SPN/MTN标准与FlexE技术标准也息息相关。

MTN FlexE OAM主要与上面的G.8312定义的接口、帧接口、开销业务映射和OAM相关。FlexE交叉主要牵扯到G.MTN-protect和G.sup.mtn-mig相关内容。其中OIF FlexE标准经历三个主要的阶段:OIF FlexE ND 1.0、OIF FlexE 1.0 & 1.1和OIF FlexE 2.0 & 2.1,在2019.07都已经发布完。

另外,在本次ITU-T SG15全会上,由中国移动联合中国信息通信研究院、华为、中兴、烽火和Microchip等公司推动的面向小颗粒度的切片和专线技术——SPN 2.0的核心标准获得立项,标准编号为G.fgMTN。小颗粒度MTN(fgMTN: fine granularity MTN)是基于中国移动系统性原创技术SPN/MTN的技术演进,其原理是以MTN段层为容器,重新定义帧结构fgBU,通过层次化机制与FlexE映射。fgBU的帧结构如下:

SPN/MTN标准及其进展是什么情况?

fgMTN在传统MTN 基于5Gbps的切片基础上引入10Mbps精细粒度切片。即在每个5G Client划分20个fgBU中,每个fgBU内又划分24个10M时隙slot,总共包含480个10M时隙。从而实现1Gbps及以下任意速率业务的高效承载。业务封装映射过程如下:

SPN/MTN标准及其进展是什么情况?

G.fgMTN的立项标志着SPN 2.0获得了国际认可,为SPN在5G和垂直行业的广泛应用以及进一步国际化奠定了基础。

部分SPN相关文档如下,可加入“通信百科*知识星球”获取!

  • 中国移动切片分组网(SPN)总体技术要求.pdf
  • SPN及PTN OMC北向接口业务配置技术规范.pdf
  • 中兴SPN 2.0 专题.pdf
  • 烽火5G SPN 设备介绍.pdf
  • SPN小颗粒技术电子书.pdf
  • SPN技术电子书.pdf
  • SPN2.0技术白皮书.pdf
  • 华为-中兴-烽火 SPN设备简介及配置说明.pdf
  • SPN及PTN超级控制器技术规范.pdf
  • SPN小颗粒技术白皮书.pdf
  • SPN技术回顾及建网分析.pptx
  • SPN 总体技术要求 YDT 3826-2021CN.pdf
  • SPN网络架构及技术体系.pptx

Enjoy this article?

Subscribe to get new optical communication insights delivered to your inbox. Free, unsubscribe anytime.

Category: 技术文章

发表回复

要发表评论,您必须先登录。

订阅更新

订阅后,新文章发布时第一时间收到邮件通知

博主
李东霏
【香农信息技术研究院】

行业报告

光芯片·光器件·光模块 2026 报告汇编(含 OFC 2026)

光芯片 · 光器件 · 光模块
2026 报告汇编(含 OFC 2026)

¥1,900

上/下两册,收录 OFC 2026 一线报告
添加微信 WaytoICT 订购

广告

📢 广告位招商:面向全球光通信客户 侧边栏广告位 Email:Dongfei.li@shannoninstitute.cn

最新文档

  • DRAM 技术精解(第二版):140 页图解 DDR/LPDDR 的工作原理与关键机制
  • Beyond Copper:AI Scale-up 网络的光互联机会(Dell Technologies)
  • From LPO to NPO to CPO:AI 基础设施的开放光互联路线图(Micas Networks)

标签

CPO OTN 光纤 光模块 800G NPO PON DWDM 硅光 VCSEL EML LPO 50G PON 空芯光纤 光引擎 400G WDM 共封装光学 OCS ROADM 光交换机 DFB 调制器 OSNR 相干技术 光电探测器 1.6T 全光网 TFLN 光器件与模块

最新评论

  • 爱吃杨梅的大叔:干货很多,现在这么扎实的技术网站不多见了…

最近访客

👥 今日访客 -
加载中…
© 2026 WaytoICT | 蜀ICP备2020035321号-2
微信支付
支付宝
请使用 支付宝 或 微信 扫码支付