近期更新-光器件与模块&光芯片技术解析合集

本专栏内容从基础到前沿，结合各厂家的实际案例，力求理论联系实际。文章内的配图均为作者精心绘制，旨在便于读者直接使用，几乎所有图片均未添加水印（封面图有水印，文章内部无）～

光器件与模块&光芯片核心技术解析，总共将发布100篇，每篇文章仅需几毛钱，收获从理论到实践的系统知识，投资自己，收获未来。感谢您的支持❤️

近期更新如下：

• 华为&华工正源：50G PON光模块封装技术

• 光调制幅度 OMA

• 中兴：马赫曾德尔调制器和CPO白盒交换机

• 激光器 MPD 方案：如何实现背光监测？

• 住友： 一种低偏振模色散的多芯光纤

• 光迅与谷歌：基于MEMS的OCS阵列光开关

• 1.6T DR8光引擎和耦合方法

• 芯片的DIP、SOP、QFP以及LCC封装

• 中兴：一种支持CPO的液冷光模块结构

• 光器件中的Z-Block

• 基于玻璃载板的CPO封装结构

• 中兴：光模块的热沉与同轴封装结构创新

• 一种TE₀与TM₀直接转换的偏振模旋转器

• 一种可插拔光纤的CPO光引擎封装结构

• 一种创新的CPO光纤垂直耦合方案

• 长飞-带有泄模空腔的反谐振空芯光纤

• 中芯国际的创新硅锗平坦化工艺

• 华工正源的差分封装光模块方案

• 光迅具有散热结构的光模块

期待与您共同成长，前ZTE专家级工程师敬上！