中介层，硅桥与 PIC/EIC 堆叠方案

本文要点

• 之前文章中简单聊过芯片间的互联：CPO 中光纤，电芯片与光芯片是怎样互联的？
• 今天来梳理一下先进封装中，如何把 ASIC 、EIC 和 PIC 这几类不同的芯片，高效又紧密地整合到一块儿。
• 在深入之前，我们先看一种基础做法，即先把 PIC 和 EIC 堆叠好，然后与 ASIC 芯片并排安装在同一块高密度的有机封装基板上。