中芯国际的创新硅锗平坦化工艺

本文要点

• 现在做高端芯片，比如5nm、3nm这种，工程师们发现用硅锗（SiGe）材料做某些晶体管的 PMOS 沟道，性能比纯硅好。
• 但问题也跟着来了：当我们在半导体衬底上挖出不同大小的沟槽，往里面填满硅锗后，需要把整个表面磨平（这个过程叫CMP，化学机械抛光）。
• 不过，不同尺寸的硅锗区域，磨出来的效果差别很大。