光通信行业报告汇编（含 OFC2026）：光芯片、光器件、光模块

本汇编由 WaytoICT 整理，收录 OFC 2026 一线报告与行业技术解读，聚焦光芯片、光器件、光模块三大方向，面向企业用户提供专业调研参考。

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目录参考（节选）

以下为报告目录节选，完整目录共收录 OFC 2026 光芯片、光器件、光模块领域的一线报告与解读。

第三章 · 光源与 VCSEL（节选）

• 3.13 博升：VCSEL/PD 背面集成的超透镜方案　181
• 3.14 索尼：全温区 200G 多模 VCSEL 方案　187
• 3.15 Lumentum：VCSEL 的偏振锁定方案　192
• 3.16 古河电工：面向 CPO 的超高功率 16 通道 ELSFP 光源方案进展　197
• 3.17 Lumentum：ELSFP 外置 CW-DFB 大功率光源技术进展　205
• 3.18 爱立信/McGill：免保偏光纤的 CPO 外置光源半确定性补偿方案　215
• 3.19 LightXcelerate：MicroVCSEL 光互连方案与演进　224
• 3.20 博通：塑料光纤验证 200G VCSEL 传输　231
• 3.21 复旦大学：MicroLED 光互连技术的最新进展　238
• 3.22 Nvidia：带偏振追踪器的 CPO 外置光源耦合方案　247
• 3.23 Nvidia：采用 2D GC 与偏振追踪的 BiDi 对称方案　256
• 3.24 腾讯：光源准直输出与 SiPh 芯片耦合解耦　260
• 3.25 高速 EML 激光器抗反射结构与方案　265

第四章 · 高速 EML 与调制器（节选）

• 4.6 博通：400G EML 演进路线与差分驱动方案　301
• 4.7 Lumentum：4×200G 差分驱动 EML 进展　307
• 4.8 索尔思：400G/lane EML 方案与 3.2T 光模块路线及观点　312
• 4.9 224Gbps 单端驱动 EML 的 COC 封装方案　322
• 4.10 住友：差分驱动双 EAM 串联的高速 EML 方案　327
• 4.11 索尔思：集成光窗与下拓展波导的 EML 方案　334
• 4.12 索尔思：高速 EML 芯片的工艺流程与改进　342
• 4.13 联亚：从 BH 到脊波导的行波微带 EML 演进　351
• 4.14 NTT：硅基薄膜 4×400Gbps 的 O 波段 EAM 调制阵列　356
• 4.15 Coherent：单通道 400G PAM4 纯硅 MZM 调制方案　361
• 4.16 GlobalFoundries：单波 200G 的 60GHz 硅光 MZM 调制器方案　367
• 4.17 Polaris：基于铁电向列玻璃的 400G 硅光 MZM 调制器　372
• 4.18 Nvidia：单通道 200G + 的高速微环调制器设计思路　378
• 4.19 Nvidia：降低工艺误差的低敏感度微环谐振器　386

第八章 · CPO 共封装光学（节选）

• 8.8 Lightmatter：16 波长 800G BiDi 微环硅光 CPO 方案　196
• 8.9 Lightmatter 的硅光 CPO 工艺流程与演进路线　203
• 8.10 Nvidia：Scale-out 场景 CPO 方案与演进路线　208
• 8.11 英伟达：集成硅光 CPO 方案的互联架构与技术分析　214
• 8.12 Coherent：宽而慢 VCSEL CPO 方案与能效评估　225
• 8.13 Meta：448Gbps CPC 与 CPO 技术方案的评估及观点　235
• 8.14 Ciena：支持 CPX 共封装架构的 6.4T 硅光引擎　240
• 8.15 古河电工：单模 VCSEL 阵列 CPO 技术进展　245
• 8.16 住友：支持 CPO 的高功率双晶格 PCSEL 方案进展　254
• 8.17 博升：面向 CPO/NPO 的背发射多模 VCSEL 1.6T 阵列方案　262
• 8.18 Fraunhofer IZM：CPO 技术路线的工艺演进与分析　268
• 8.19 意法半导体：支持 NPO/CPO 的硅光工艺平台进展　275
• 8.20 Marvell：面向超 CPO 的封装技术演进路径　285
• 8.21 A*STAR：1.6T 2.5D 硅光引擎的 CPO 工艺与进展　291
• 8.22 Nubis：基于 2D 光纤阵列的 1.6T CPO 光引擎技术　300
• 8.23 台积电：基于 COUPE 与 CoWoS 封装的 CPO 演进路线　305
• 8.24 台积电：基于硅光 TDV 工艺的 CPO 封装流程　314

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