第一期100篇

在之前的文章中，经常会提到 COB 与 COC，今天来简单说一说。 所谓 COB，即 Chip-on-Board，也叫板上芯片封装。它指的是把那些没有单独封装过的裸露芯片，通过贴片、键合等工艺，直接安装并连接到印刷电路板

硅微环调制器（MRM）具有体积小、电光带宽高的优点。 例如，Intel 在 2025 年发布的 MRM 调制器可支持 240 Gbps 数据传输，其调制带宽超过 60 GHz。 但 MRM 对温度敏感，必须使用功耗较高的

传统的连接方式，信号从芯片出来必须经过 PCB 板，会导致较大的损耗。后来有了近芯片电缆连接器（NCC），虽然它缩短信号在 PCB 上的传输距离 ，但还是存在信号损耗和反射问题。 CPC，Co-Packaged Copp

高速光通信绕不开的难题就是功耗和散热。速率越来越高，光模块的功耗也跟着水涨船高。 像800G DR8、1.6T DR8和DR16这些高速光模块，在超大吞吐量的集群交换机上大规模部署时，功耗就是个大问题，对数据中心的供电和