第一期100篇

单波 224Gbps 单端驱动的 EML 高频封装，采用PAM4 调制将带宽需求降至约 70GHz。 传统从 EML_COC 载板到 PCB 的金线连接，在 224Gbps 速率下制造公差偏大、阻抗偏高，导致高频信号损耗

近封装光学 NPO 可以理解为 CPO 技术全面落地之前的一个实际过渡方案。 其思路就是将光引擎尽可能地靠近 ASIC 芯片放置，从而大幅缩短电信号在主板上的传输距离，降低损耗、提升效率。 目前无论是 NPO 还是 CP

先来简单介绍一下量子阱（QW）和量子点（QD）。 有源层做得非常薄时，会产生量子尺寸效应，载流子会被限制在称为量子阱的势阱里。 简单来说，量子阱就是一层窄带隙材料（如 GaAs ）夹在两层宽带隙材料中间的结构。 阱里的电

在说到 OCS 时，我们常会把它和传统的光-电-光（OEO）转换做对比。传统方式因为需要在光信号和电信号之间来回转换，通常面临能耗高、延迟大的问题。 而光交换省去了这个光电转换的环节，光信号始终在光域内传输和路由，因此能