之前文章中简单聊过芯片间的互联：CPO 中光纤，电芯片与光芯片是怎样互联的？ 今天来梳理一下先进封装中，如何把 ASIC 、EIC 和 PIC 这几类不同的芯片，高效又紧密地整合到一块儿。 在深入之前，我们先看一种基础做
第一期100篇
华为：带应力层的 C+L 波段 100G 带宽锗硅光探测器
本文要点 在半导体材料中，我们通常将应力分为两种基本类型：一种是张应力，另一种是压应力不论哪一种，都会引起材料…
硅光耦合：楔形与狭缝结构的 SSC 模斑转换器
本文要点 硅光子芯片里的光波导，它的模场尺寸和数值孔径，跟标准的单模光纤通常是对不上的。 光纤里的光斑大，芯片…
Nubis ：基于 2D 光纤阵列的 1.6T CPO 光引擎技术
本文要点 Nubis，名字中带“牛”的公司，成立于 2020 年，前 3 年处于秘密研发阶段。 2023 年 …