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在 AI 短距离互联这个场景里，趋势是“铜退光进”。 用铜缆做互联，一来距离有限制，二来成本也高，而且铜缆本身比较粗、比较重，弯折和布线比较麻烦。 硅光传输距离能到 2 km 甚至 10km更远，

关于腾讯的 NPO（近光学封装）技术，目前公开资料还不多。我最近整理了一些进展，记录在此，方便后续跟踪。 腾讯在硅光领域投入还是比较早的，也一直在推动相关技术规范的完善。 先来看看他们的 Scale Out 路线。腾讯从

国内对 100G、200G 这类高速激光器芯片的需求还是非常旺盛的，但目前高端产品供应仍然紧张，产业链还存在一定风险。 具体来说，高速激光器有个常见问题，即从端面反射回来的微弱光会重新进入激光腔，产生RIN相对强度噪声，

台积电最近公布的技术方案表明，将加热器集成到光芯片中做热光调谐的方案是可行的哈。 像图中那样，加热器可以直接放在微环调制器上面。也可以把加热器下面的硅掏空做成悬空结构，或者把加热器放在波导旁边进行横向加热，这样对光路的干