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传统光模块光模块（含光引擎）通过插座独立插在PCB板上，与电芯片通过PCB走线连接。CPO（共封装光学）技术将光引擎与电芯片进行封装，将“电/光/电”转换点从PCB移至芯片封装内部。 这种封装缩短了硅光芯片与电芯片之间的