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当激光进 PIC 后，将电信号“加载”到光波上的关键步骤需要由调制器完成的。 目前主流的有三种：MZM（马赫-曾德尔调制器）、MRM（微环调制器）和 EAM（电吸收调制器）。 其中，MZM 的工作原理是将一束光分成两路，

封装中会用到多种材料，比如芯片、基板和塑封料等，它们的热膨胀系数（也就是 CTE ）各不相同。 以硅光芯片为例，它的 CTE 大约是 2.8 ppm/°C，而铜的 CTE 约为 17 ppm/°C，有机 PCB 板的 C

今年 10 月底，思科公布了一项关于 CPO 的光接口方案，支持光纤连接器的可插拔。 从其整体看，思科的 CPO 系统包含一个插座、一个插入其中的光引擎，以及一个从侧面插入的光纤连接器。 思科在 2023年的 OFC 上

今年，华为海思发布了两项基于低损耗 SiN-SOI 平台的高速调制器成果。GlobFoundries、PsiQuantum 和 TSMC 也在多次报告中提到氮化硅工艺的进展。 参考：薄膜铌酸锂基础&华为海思的 5