将光信号从一根光纤直接切换到另一根光纤,其实有很多不同的技术路线可以实现。 比如说,在ROADM系统中用到的波长选择开关(WSS),就可以对每一个波长单独进行控制,把它们分别导向不同的输出端口。 另一种常见的技术,是基于
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1.6T DR8光引擎和耦合方法
为了将硅光子集成芯片组装成光收发器,需要实现光纤与芯片上硅波导的耦合。其耦合方式主要分为垂直耦合和边缘耦合(也称水平耦合)。 如下为V型槽耦合方案。在这种耦合方案中,硅光芯片的端面被蚀刻成一个V型槽阵列,用于放置光纤阵列
芯片的DIP、SOP、QFP以及LCC封装
芯片的封装形式有多种类型。但无论采用何种方式、结构或工艺,封装的根本目的无非是保护裸片、引出信号线,以及为芯片散热。 最初的经典封装是双列直插封装(Dual In-line Package, DIP)。其引脚从封装体两侧
MPO和AOC的插头可以兼容吗?
我们常将两端集成了有源光模块的光纤线缆称为 AOC(有源光缆),其结构示意图如下: AOC 将光发射器、光接收器与光缆紧密结合为一体,两端通常采用 MPO 或其他标准接口形式,支持即插即用,广泛适用于机柜内部或相邻机柜之