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技术文章

村田从材料、陶瓷工艺、射频与高频封装切入光引擎和光模块市场

村田:基于低温共烧陶瓷的NPO/CPO技术与演进路线

Posted on 2026-10-022026-10-16 by 李, 东霏

村田从材料与陶瓷工艺切入光模块市场,基于低温共烧陶瓷(LTCC)推出 NPO/CPO 演进路线。本文拆解其 TFLN 调制器与 LTCC-E/A/EO 三阶段平台路线。

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设备级与芯片级光互连的电信号传输距离层级对比示意图

CPO 的三大主流技术路线与演进

Posted on 2026-09-302026-10-16 by 李, 东霏

CPO 产业目前主要有三大技术路线:外置光源 ELSFP 加硅光光引擎、VCSEL 阵列光引擎、Micro-LED 阵列光引擎。本文逐一拆解各路线的结构原理、优势短板与演进趋势。

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AI集群Scale-up/Scale-out/Scale-across三类场景需求分化示意图:机架内XPU互连、Pod级跨机架互连与跨数据中心互连

Marvell:关于 AI 集群光互联选型与 NPO 机遇及挑战的观点

Posted on 2026-09-302026-10-16 by 李, 东霏

Marvell 在 CIOE2026 分享 AI 集群光互联选型观点:Scale-up 追求低时延、短距铜缆仍是主流,Scale-out 以可插拔为主、1.6T/3.2T 时代引入 Coherent-lite 与 NPO;同时梳理 NPO 在光学对准、封装良率、热管理与可维护性上的四大挑战。

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AI集群光互连三类场景:机架内Scale-up、机列间Scale-out、集群间DCI的技术路线选择

华工正源:3.2T 方案进展与 NPO 演进路线

Posted on 2026-09-252026-10-16 by 李, 东霏

AI 集群光互连正向 3.2T 与 NPO 演进。本文梳理 800G→1.6T→3.2T 的两条提带宽路径、PAM4 与 PAM6 的调制取舍、LPO 线性驱动的功耗收益与光指标挑战,以及 NPO 相比 CPO 在可维护性、生态开放性与规模部署上的优势与标准化进展。

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博主
李东霏
【香农信息技术研究院】

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CPO OTN 光纤 800G NPO PON DWDM 光模块 VCSEL 硅光 LPO 50G PON 空芯光纤 光引擎 EML WDM ROADM 共封装光学 OCS 400G 光交换机 调制器 OSNR 相干技术 光电探测器 DFB 1.6T 全光网 TFLN 光器件与模块

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