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技术文章 光通信 · 硅光 · CPO 技术解读 → 市场观点 财报 · 趋势 · 产业格局 →
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标签: 3.2T

AI集群光互连三类场景:机架内Scale-up、机列间Scale-out、集群间DCI的技术路线选择

华工正源:3.2T 方案进展与 NPO 演进路线

Posted on 2026-09-252026-10-16 by 李, 东霏

AI 集群光互连正向 3.2T 与 NPO 演进。本文梳理 800G→1.6T→3.2T 的两条提带宽路径、PAM4 与 PAM6 的调制取舍、LPO 线性驱动的功耗收益与光指标挑战,以及 NPO 相比 CPO 在可维护性、生态开放性与规模部署上的优势与标准化进展。

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OIF 的 3.2T CPO 模块标准

Posted on 2025-11-20 by 李, 东霏

若您对半导体/芯片/光器件模块/光纤通信等感兴趣 欢迎关注我们! OIF 在 2023 年正式发布了关于 3….

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光互连迈向 3.2T:425G/lane 的一些问题与思路

Posted on 2025-10-292025-10-29 by 李, 东霏

若您对半导体/芯片/光器件模块/光纤通信等感兴趣 欢迎关注我们! 当前,光学互连技术正处在一个关键的升级节点。…

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李东霏
【香农信息技术研究院】

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  • Beyond Copper:AI Scale-up 网络的光互联机会(Dell Technologies)
  • From LPO to NPO to CPO:AI 基础设施的开放光互联路线图(Micas Networks)

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CPO OTN 800G NPO 光纤 光模块 PON DWDM VCSEL EML WDM 硅光 LPO 50G PON 空芯光纤 光引擎 400G ROADM 共封装光学 OCS OSNR 光交换机 调制器 1.6T 全光网 相干技术 光电探测器 DFB 光器件与模块 TFLN

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