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两类 CPX 模块与 RF/MP 插座示意:RF 插座为高速信号接口,MP 插座为管理/电源接口

支持NPO与CPO的两类CPX插座接口

Posted on 2026-10-092026-10-09 by

先来简单介绍下 Open CPX MSA。

它是一个国际行业联盟,创始成员有 Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec、TeraHop。这个联盟的目标,是为了统一光引擎的机械结构和性能指标,推动其大规模的应用。

Open CPX MSA 标志与创始成员:Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec、TeraHop

其中的 CPX 全称是 Co-packaged Interface,即共封装接口,面向 CPO 和 NPO 场景。Open CPX MSA V1.0 规范于 2026 年 9 月 16 日正式发布。

规范定义了两种 CPX 硬件架构,分别是分离式插座 Type-1 和一体式插座 Type-2。

两类 CPX 模块与 RF/MP 插座示意:RF 插座为高速信号接口,MP 插座为管理/电源接口,RF 和 MP 两类接口是否分离或一体

两类 CPX 模块外形基本一致。Type-1 由 RF 和 MP 两个独立插座组成;Type-2 合并为单一 RF/MP 插座,插座尺寸更大,但集成度更高,省去了独立 MP 插座。

两类 CPX 模块外形尺寸对比:长 36~50mm、高小于等于 17mm,Type-1 含独立 MP 插座(13mm),Type-2 一体式插座

另外,Type-1 插座的 RF 高速信号插座和 MP 管理/电源插座两个独立部件。典型情况下,RF 插座是焊接在 ASIC 封装基板上,MP 插座则焊接在主板上。

Type-1 型插座兼容光模块及 CPX 铜缆:Type-1 RF 插座与 MP 插座环绕 ASIC 布置,可兼容 Type-1 CPX 模块与 CPX 铜缆连接器

由于 RF 与 MP 物理分开,因此可以安装在不同安装平面。

如果 RF 焊到 ASIC 封装基板、MP 焊到主板,两者存在约 3mm 高度差,对应 CPO 共封装场景,使用 13mm 高的 MP 插座。

Type-1 插座安装在 ASIC 封装基板上,CPX 模块插入 RF 插座示意

若 RF 与 MP 在同一平面,例如 NPO 场景中,RF 插座焊在 PCB 上,MP 插座也焊在同一块 PCB 上,此时 MP 插座是 10mm 高。

RF 与 MP 同平面安装在 PCB 上,MP 插座高度 10mm,对应 NPO 场景

需要注意哈,10mm 对应 RF/MP 同平面安装,13mm 对应 MP 比 RF 低约 3mm 的偏移安装。NPO/CPO 只是典型应用场景,不是强制对应关系。

Type-2 CPX 插座则是面向单板、高密度、NPO 近封装互连,是集成式插座。

Type-2 一体式 CPX 插座:面向单板高密度 NPO 近封装互连

与 Type-1 的 RF 插座 + MP 插座分离不同,Type-2 是把高速 RF 和管理电源 MP 合并到同一个插座、同一个 pin 引脚区中。

Type-2 集成式插座把高速 RF 与管理电源 MP 合并到同一插座同一引脚区

但是呢,目前 V1.0 定义了 Type-1 和 Type-2 的光模块;铜缆方案不在本规范范围内。

Type-2 插座总共包含 12 行触点,每行 25 个位置;采用差分对排列,行间增设地触点抑制串扰;最多支持 36 个高速通道,共 72 个差分 lane,每通道最高支持 212.5 Gb/s PAM4。

Type-2 插座触点排列:12 行每行 25 位,差分对排列行间设地触点,最多 36 高速通道 72 差分 lane

Type-1 每通道最高也是 212.5 Gb/s PAM4,只是总通道数比 Type-2 少。

对于运行到 106.25 GBd PAM4 的 212.5 Gb/s 速率,规范允许 Die-to-Die 损耗小于 18 dB,其中 Die 到插座损耗小于 15 dB。

212.5 Gb/s PAM4(106.25 GBd)链路损耗预算:Die-to-Die 小于 18 dB,Die 到插座小于 15 dB

对于光源,Open CPX 同时支持外部激光(ELM + ELS/ELSFP)和内部激光(ILM)两种光源方案。

Open CPX 两种光源方案:外部激光 ELM 加 ELS/ELSFP 与内部激光 ILM

ELM 需要外部激光光纤和额外的 ELS 管理接口,适合集中激光、集中冷却和冗余架构;ILM 将激光集成在模块内,光纤布线简单,但模块热和功耗压力更大。

ELM 外置光源与 ILM 内置光源方案对比:ELM 集中激光集中冷却冗余,ILM 模块集成布线简单但热功耗压力大

最后简要对比一下两类插座。

感谢阅读。

若有不准确的地方请见谅!

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Category: 光器件与模块, 光通信

博主
李东霏
【香农信息技术研究院】

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