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作者: 李, 东霏

EML TEC 文章配图

为什么 EML 离不开 TEC ?

Posted on 2026-10-182026-10-18 by 李, 东霏

EML 将 DFB 激光发射区与 EAM 电吸收调制区集成在同一芯片,EAM 吸收谷是窄窗口、需与 DFB 波长精准匹配;温升导致两者红移速率不同而失配,TEC 依靠珀尔帖效应主动控温,稳住匹配、保障 EML 稳定工作。

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台积电:关于先进技术设计方案的思考与观点

Posted on 2026-10-172026-10-18 by 李, 东霏

台积电陆博士谈先进技术设计:DTCO/DDCL 与 NanoFlex 从 N2 走向 A14,CoWoS/SoIC 封装把单系统晶体管推向 48 倍增长,HBM 带宽提升 34 倍,COUPE 光引擎与供电散热创新支撑 AI 算力扩展。

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MACOM:面向2.4T/3.2T的DRV/TIA技术演进与方案取舍

Posted on 2026-10-172026-10-18 by 李, 东霏

MACOM 在 CIOE2026 展示了面向 2.4T/3.2T 的两代 TIA 与业界首款单通道 400G/lane DRV:从引线键合、铜柱倒装到 PD 堆叠的互连演进,280GBaud、150GHz 带宽实测,以及 coherent-lite 低功耗芯片组布局。

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基础知识:NPO的多模与单模方案及封装布局

Posted on 2026-10-152026-10-18 by 李, 东霏

阿里云:3.2T NPO技术进展及路线梳理 腾讯:3.2T NPO近封装方案进展与规模化部署 意法半导体:支持…

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李东霏
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CPO OTN 光模块 800G NPO 光纤 硅光 PON DWDM EML VCSEL 400G WDM LPO 50G PON 空芯光纤 光引擎 ROADM 共封装光学 OCS OSNR 光交换机 DFB 调制器 1.6T 全光网 相干技术 光电探测器 光器件与模块 TFLN

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