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技术文章 光通信 · 硅光 · CPO 技术解读 → 市场观点 财报 · 趋势 · 产业格局 → 深度解析 光芯片,光器件与光模块 →
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作者: 李, 东霏

Nvidia:单通道 200G + 的高速微环调制器设计思路

Posted on 2026-10-132026-10-18 by 李, 东霏

微环调制器 MRM 尺寸小、带宽密度高,很适合 CPO 高密度集成场景。本文拆解 Nvidia OFC2026 关于单通道 200Gbps 以上 MRM 的设计思路:电学电感峰化、光学峰化与零极点补偿,以及最优失谐量的工程选择。

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华为:光互联逐步成为超节点互联的主流方案,铜缆电互联竞争力随速率提升而减弱

华为:关于超节点光互联的技术演进与方案选择

Posted on 2026-10-122026-10-18 by 李, 东霏

华为在 CIOE2026 上分享超节点光互联最新观点:光互联将成主流,224G 时代铜缆触及物理极限,光引擎从面板走向板级 NPO 近封装。本文拆解 800G LPO 优势、224G 挑战与 NPO 方案。

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两类 CPX 模块与 RF/MP 插座示意:RF 插座为高速信号接口,MP 插座为管理/电源接口

支持NPO与CPO的两类CPX插座接口

Posted on 2026-10-092026-10-18 by 李, 东霏

Open CPX MSA V1.0 规范定义了两类 CPX 插座:分离式 Type-1(RF+MP 独立插座)与一体式 Type-2(集成式)。本文拆解两类插座的结构、安装平面、通道密度与光源方案。

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村田从材料、陶瓷工艺、射频与高频封装切入光引擎和光模块市场

村田:基于低温共烧陶瓷的NPO/CPO技术与演进路线

Posted on 2026-10-022026-10-18 by 李, 东霏

村田从材料与陶瓷工艺切入光模块市场,基于低温共烧陶瓷(LTCC)推出 NPO/CPO 演进路线。本文拆解其 TFLN 调制器与 LTCC-E/A/EO 三阶段平台路线。

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CPO OTN 光模块 800G NPO 光纤 硅光 PON DWDM EML VCSEL 400G WDM LPO 50G PON 空芯光纤 光引擎 ROADM 共封装光学 OCS OSNR 光交换机 DFB 调制器 1.6T 全光网 相干技术 光电探测器 光器件与模块 TFLN

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  • 爱吃杨梅的大叔:干货很多,现在这么扎实的技术网站不多见了…

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