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技术文章 光通信 · 硅光 · CPO 技术解读 → 市场观点 财报 · 趋势 · 产业格局 → 深度解析 光芯片,光器件与光模块 →
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作者: 李, 东霏

浅谈CPO与LPO,到底有什么不一样?

Posted on 2024-04-092026-09-06 by 李, 东霏

最近在读CPO和LPO相关资料,今天来简单聊聊,也算是学习总结。 传统的光模块是独立于交换芯片之外,通过铜缆或…

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Chiplet小芯片技术会是未来吗?

Posted on 2024-04-082026-09-06 by 李, 东霏

当前绝大多数芯片厂商走的都是SoC(片上系统)的路子。即从不同IP供应商购买软核IP或硬核IP,再结合自研模块…

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“贝多芬行动”与”翻滚贝多芬计划”

Posted on 2024-04-062026-09-06 by 李, 东霏

荷兰的”贝多芬行动”和美国的”翻滚贝多芬计划“。 荷兰 | 贝多芬行动 说起现在荷兰的…

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FinFET是否也要走到尽头了?

Posted on 2024-04-012026-09-06 by 李, 东霏

CMOS即Complementary MOSFET,由PMOS场效应管和NMOS场效应管以对称互补的形式组成,…

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李东霏
【香农信息技术研究院】

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CPO OTN 光模块 800G NPO 光纤 DWDM 硅光 PON VCSEL EML 光引擎 400G WDM LPO 50G PON 空芯光纤 OCS ROADM 共封装光学 光交换机 DFB 调制器 OSNR 相干技术 光电探测器 1.6T 全光网 光器件与模块 TFLN

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  • 爱吃杨梅的大叔:干货很多,现在这么扎实的技术网站不多见了…

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