这是一份由全球计算联盟 OpenAI Infra 社区发布的《OPEN NPO 电连接器技术规范》（版本 V0.8），共 22 页。规范面向超节点场景，定义了 NPO（近封装光学）模组电连接器的关键参数与接口，覆盖外形尺寸、Footprint、机械与可靠性规格、电气规格、引脚分配与信号定义、装配要求、电源要求等，可作为 NPO 模组电连接器设计、开发、测试、选型及验收的依据。
发布方：全球计算联盟 OpenAI Infra 社区（华为、中移动、百度、京东、西湖大学光电研究院、华丰、广濑、中航光电、华工正源、光迅、立讯等数十家单位共同编写）。
核心内容：
- NPO 技术背景：近封装光学把光引擎贴装到 XPU/Switch 芯片邻近位置，将高速电链路约束在 20~150 mm，采用线性直驱架构去掉 DSP，支持单通道 112G/224G 及以上速率，支撑 512/1024 卡及以上规模集群的 Scale-up 扩展；
- 两类连接器：标准密度（STD type，内置光源）与高密度（HD type，内置/外置光源），优先推荐扣板两件式电连接器；
- 标准密度连接器规格：384 个电气端子焊盘（72 对高速差分 + 96 个电源/低速 pin）、额定对接配高 5.0mm、阻抗 85±5Ω、插损 IL≤1.5dB、回损 ERL≥11dB，以及完整的插入力/拔出力/承压力/耐久性等机械指标；
- 引脚分配与信号定义：72 差分对（36 通道，HRx/HTx）引脚排布、低速引脚（INTN、LPMODE、MODSELL、RSTN、I2C）电气参数、高速引脚参考 CEI-224G-LINEAR-PAM4；
- 装配与电源：连接器与模块焊接装配、Host 侧支撑柱、定位/压入/拔出工装，以及 VCC_2V0/2V3/3V3/4V5/12V 多路电源的极限值与工作要求；
- 工作条件、可靠性与安全性：温度/湿度/海拔/ESD 极限值、环境与寿命（EIA-364 系列）、电气安全（接地、介电强度）、防火（UL94 V-0）、RoHS/REACH 环保要求。
适合从事 NPO/CPO 光互连连接器设计、封装、系统集成与测试的工程师查阅，也适合关注近封装光学标准化进展的从业者了解当前产业技术共识。