作者： 通往ICT之路

半导体产品通常可根据其类型划分为四大类，即光电器件、传感器器件、分立器件和集成电路。在这些分类中，集成电路在半…

先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念，一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。…

在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生，发展趋势是小型化、高集成度，历经直插型封装、表…