Skip to content

WaytoICT

通往ICT之路 · 光通信与AI网络技术解读

登录注册
Menu
  • 首页
  • 技术文章
  • 市场观点
技术文章 光通信 · 硅光 · CPO 技术解读 → 市场观点 财报 · 趋势 · 产业格局 → 深度解析 光芯片,光器件与光模块 → 视频 几分钟看懂一个技术点 →
Menu

最大耦合损耗(MCL)和最大路径损耗(MPL)

Posted on 2021-12-092025-08-03 by 通往ICT之路

我们知道最小耦合损耗(MinimumCouplingLoss,MCL)定义了基站和手机之间最小的耦合损耗。MCL的值由两部分组成:手机到天线的自由空间损耗和天线到基站接收机的天馈系统损耗。这里的MCL过小则会导致系统的上行噪声的上升,从而影响网络的性能。因此应该通过合理的方案设计,以保证系统的路径损耗和天线的至最近终端间的空间损耗之和大于允许的最小耦合损耗。


最小耦合损耗MCL=手机到天线的自由空间损耗+天线到基站接收机的天馈系统损耗

最大耦合损耗(MaximumCouplingLoss,MCL)被3GPP作为评估无线接入技术覆盖范围的指标。从理论上讲,它可以定义为系统可以忍受并仍可运行的传输功率水平的最大损耗(由最小可接受接收功率水平定义),它是数据还能正常传输的临界值。MCL是UE和eNodeB的天线端口之间的最大总信道损耗,计算MCL时不考虑天线的方向增益,MCL越高,链接越强。

Keep reading — free account required

Create a free account to read the full article and get email updates on new posts.

Sign up freeAlready have an account? Log in
Category: 技术文章

发表回复

要发表评论,您必须先登录。

订阅更新

订阅后,新文章发布时第一时间收到邮件通知

博主
李东霏
【香农信息技术研究院】

行业报告

光芯片·光器件·光模块 2026 报告汇编(含 OFC 2026)

光芯片 · 光器件 · 光模块
2026 报告汇编(含 OFC 2026)

¥1,900

上/下两册,收录 OFC 2026 一线报告
添加微信 WaytoICT 订购

广告

📢 广告位招商:面向全球光通信客户 侧边栏广告位 Email:Dongfei.li@shannoninstitute.cn

最新文档

  • Marvell and Lumentum to combine:打造 AI 连接品类领导者(投资者演示文稿,2026.11)
  • OPEN NPO 电连接器技术规范(V0.8)
  • DRAM 技术精解(第二版):140 页图解 DDR/LPDDR 的工作原理与关键机制
  • Beyond Copper:AI Scale-up 网络的光互联机会(Dell Technologies)
  • From LPO to NPO to CPO:AI 基础设施的开放光互联路线图(Micas Networks)

标签

CPO OTN 光模块 800G NPO 光纤 EML 硅光 PON 空芯光纤 DWDM VCSEL WDM 400G LPO 50G PON 光引擎 ROADM 共封装光学 OCS 调制器 OSNR 光交换机 DFB 1.6T 全光网 TFLN 相干技术 光电探测器 光器件与模块

最新评论

  • 爱吃杨梅的大叔:干货很多,现在这么扎实的技术网站不多见了…

最近访客

👥 今日访客 -
加载中…
© 2026 WaytoICT | 蜀ICP备2020035321号-2
微信支付
支付宝
请使用 支付宝 或 微信 扫码支付