今年产业界一个热点是 XPO，全称 eXtra-dense Pluggable Optics，超高密度可插拔光学方案。
目前被认为是行业内密度最高的可插拔光学方案。
XPO 主要由 Arista 联合 45 家以上产业伙伴推出，包括国内的索尔思、旭创、新易盛，以及海外的 Coherent 等。
推出原因有两方面：一是应对 CPO 在供应链和可维修性上的不确定性，二是延续可插拔光模块的生命周期，解决 OSFP 模块的密度和带宽瓶颈。OSFP 即八通道小型可插拔模块。
每个 XPO 模块总带宽 12.8Tbps。相比 OSFP，单模块带宽提升 8 倍，前面板密度提升 4 倍。
具体来看，XPO 前面板支持 8 个 MPO 接口，每个接口对应一个 1.6T OSFP 光模块。
模块内部有两块独立的 32 通道 PCB 板，每块 PCB 上有一个 6.4T 光引擎，提供 32 路 200Gbps，合计 6.4Tbps 带宽。
具体可参考：新易盛用于 xPO 光模块的 6.4T 硅光引擎封装方案。两块 PCB 板采用“背对背”布局，共享中间的一块水冷板。
散热方面，XPO 采用直插式液冷结构，冷却液直接引入模块内部。一块冷板同时为两块 PCB 板降温。
供电方式上，传统可插拔模块使用 3.3V 直流输入。XPO 采用高压小电流方案，直接从机架母线取 46V–53V 直流电，在模块内部的桨板卡上转为 3.3V，从而降低功率转换损耗。
最后说一下 XPO MSA 的角色。行业希望通过 XPO 这类新封装，将可插拔模块的速率支撑到 3.2T。
同时认为，NPO 和 CPO 虽然会分走一部分市场，但短期内不会取代可插拔方案。
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