Skip to content

WaytoICT

Explore ICT Technology, Build Your Tech Path

登录注册
Menu
  • 首页
  • 技术文章
  • 市场观点
技术文章 光通信 · 硅光 · CPO 技术解读 → 市场观点 财报 · 趋势 · 产业格局 → 深度解析 光芯片,光器件与光模块 →
Menu

作者: 李, 东霏

三大巨头的先进封装技术对比!

Posted on 2025-10-192025-10-19 by 李, 东霏

若您对半导体/芯片/光器件模块/光纤通信等感兴趣 欢迎关注我们! 随着摩尔定律逐渐放缓,把所有功能都塞进一个单…

Read more

芯片互联:从C4, Cu Pillar 到 Cu μ-Pillar !

Posted on 2025-10-112025-10-11 by 李, 东霏

半导体芯片的集成度越来越高,密度也越来越大。这直接带来一个变化:芯片上需要的引脚端子数量也跟着大幅增加。 为了…

Read more

为什么需要 积分球 ?

Posted on 2025-10-072026-09-06 by 李, 东霏

一个普通的光源,比如灯泡或者LED,它发出的光其实并不是均匀地射向四面八方的。通常它在某些角度特别亮,会在另一…

Read more

PCSEL与VCSEL有啥不同?

Posted on 2025-10-072026-09-06 by 李, 东霏

今天我们来聊聊VCSEL和PCSEL这两种激光器有啥不同。 简单来说,VCSEL是垂直腔面发射激光器,而PCS…

Read more
  • Previous
  • 1
  • …
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • …
  • 34
  • Next

订阅更新

订阅后,新文章发布时第一时间收到邮件通知

博主
李东霏
【香农信息技术研究院】

行业报告

光芯片·光器件·光模块 2026 报告汇编(含 OFC 2026)

光芯片 · 光器件 · 光模块
2026 报告汇编(含 OFC 2026)

¥1,900

上/下两册,收录 OFC 2026 一线报告
添加微信 WaytoICT 订购

广告

📢 广告位招商:面向全球光通信客户 侧边栏广告位 Wechat:WaytoICT,Email:Dongfei.li@shannoninstitute.cn

最新文档

  • DRAM 技术精解(第二版):140 页图解 DDR/LPDDR 的工作原理与关键机制
  • Beyond Copper:AI Scale-up 网络的光互联机会(Dell Technologies)
  • From LPO to NPO to CPO:AI 基础设施的开放光互联路线图(Micas Networks)

标签

CPO OTN 光纤 光模块 800G NPO PON DWDM 硅光 VCSEL EML 50G PON 空芯光纤 光引擎 400G WDM LPO 共封装光学 OCS ROADM 光交换机 DFB 调制器 OSNR 相干技术 光电探测器 1.6T 全光网 TFLN 光器件与模块

最新评论

  • 爱吃杨梅的大叔:干货很多,现在这么扎实的技术网站不多见了…

最近访客

👥 今日访客 -
加载中…
© 2026 WaytoICT | 蜀ICP备2020035321号-2
微信支付
支付宝
请使用 支付宝 或 微信 扫码支付